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物聯網云計算興起半導體企業向廣大精方向發

发布时间:2019-10-12 17:31:55

  您现在的位置: 物联、云计算兴起 半导体企业向“广、大、精”方向发展 物联中国

  日期: 09:22:22来源:物联中国 点击:502次 核心提示:在终端应用市场趋于成熟下,半导体市场的成长性恐将逐年减低根据资策会MIC估计,2015年全球半导体市场成长幅度将低于 %,远低于2014年的10%往后三年半导体市场之年成长率亦难有起色,甚至可能开始出现负成长 在终端应用市场趋于成熟下,半导体市场的成长性恐将逐年减低根据资策会MIC估计,2015年全球半导体市场成长幅度将低于 %,远低于2014年的10%往后三年半导体市场之年成长率亦难有起色,甚至可能开始出现负成长

  根据资策会MIC估计,2015年全球半导体市场成长幅度将低于 %,远低于2014年的10%

  在此趋势下,全球各大半导体厂莫不积极寻求新应用与新市场同时,各大厂也可开始启动并购策略,一方面藉此扩大市占,追求规模经济,另一方面也积极寻求具互补性质的标的,藉此开发新兴应用

  近年已陆续传出多起大规模的半导体业并购事件,包括Qualcomm并购CSR、Wilocity,寄望强化主晶片与周边联晶片的技术能力;Avago并购Broadcom,以巩固在云端伺服器、通领域的市场定位,更为物联时代的局端设备进行布局;NXP则与Freescale合并,强化在微控制器(MCU)的市场地位,扩增产品范畴,强化在物联方面的布局我国之封测龙头业者日月光亦寻求收购国内第二大厂矽品之股份,寻求进一步策略合作的机会

  在国际并购风潮中,更因有中国大陆政府的加入,使近期半导体业的并购活动更显活跃由于近年中国大陆欲藉国家基金扶植本土半导体产业,而透过收购具技术IP的国际大厂,当为最快速的捷径在此思考逻辑下,中国大陆的封测大厂江苏长电已受政府基金的支持,并购新加坡星科金朋,强化在高阶封装的技术能力;北京与上海更透过地方政府投资基金的合作,收购记忆体公司ISSI;清华紫光更一度宣称有意并购记忆体大厂美光

  在当前半导体大厂的并购事件中,根据其并购目的可归纳为两大类策略一为产品与技术范畴的延伸,另一为规模经济的提升前者主要在因应多元领域的经营需求,尤其在物联的风潮下,产品需要多元整合,厂商所需具备的技术范畴更为广泛,前述Quaclomm、NXP、Avago等并购案件,多为此类考量下的策略活动后者则主要着眼于经营规模的扩大,在半导体市场成长动力趋缓下,并购为扩大营运规模的捷径,同时也可藉此减少竞争对手,拉近与领先者的落差或拉大对落后者的领先优势观察中国大陆近期发动的半导体业并购案,大多希望藉由资金优势,并购市场或技术领先者,藉此缩短规模与技术落差,以在最短时间内跃居领先集团

  从上述两大类的策略模式,可发现在物联、云端运算等新兴应用的发展趋势下,半导体大厂的发展方向即为 广 与 大 两个面向主因为物联、云端运算的发展,已经将ICT技术由原本的 C应用,大量延伸至非 C的应用领域,同时必须高度与其他产业进行跨域整合无论在智慧工厂、智慧交通、智慧校园、智慧穿戴、智慧建筑 等应用,皆已经出现ICT产业与异业结合的情境在此情境下,一方面需要该特定领域的深度专业知识,另一方面也要有广泛的ICT技术予以支援因此,原本水平分工的ICT与半导体产业体系即受到挑战,跨领域的水平整合、上下游的垂直整合再度浮现从国际大厂的并购案中,明显可发现大厂朝更广泛的技术、产品与应用布局发展

  目前半导体大厂一方面受到市场成长动力减弱的冲击,另一方面又出现新兴应用的开发与回收期过于漫长的困境,导致资本不够雄厚的企业无力支持长期的技术与应用开发尤其近期半导体制程技术之发展已近极限,研发投入所产生的边际效益恐将开始递减,导致未来仅有少数大厂具维持长期研发的能耐,其他企业当然开始选择策略合作或并购而具资本优势的中国大陆政府,也因此成为具吸引力的潜在合作对象未来在需要以资本为基础的半导体应用领域,应为少数国际大厂与具其他资本支持之业者所掌握

  从近期半导体产业所掀起的并购风潮,可以发现国际大厂朝广、大两个面向的发展趋势,亦即未来的半导体业恐需具规模经济与范畴经济,方得以在新兴应用领域中称王而我国半导体业在晶圆代工、封装测试、IC设计皆有具国际竞争力的大厂,若能有效整合,当在未来的竞争中具优势地位不过其他非一线大厂的半导体厂商,除了积极寻求整并或策略合作对象外,是否就仅能被市场所淘汰?

  其实不然,虽然国际大厂多积极朝既广且大的方向发展,但物联等新兴应用的特性,却还有另外一个面向-精未来的ICT应用不但朝跨领域整合发展,更有部分朝垂直应用演进,此将有利于部分在特定领域具专业技术且有整合能力的业者此类业者未必具有规模与范畴经济,但其成功关键在于对于该特定领域的专业技术与知识,此即所谓之隐形冠军、中坚企业

  总言之,面对未来如物联等新兴应用之发展,半导体企业可望朝三大面向发展:广、大与精对我国业者而言,选择策略合作夥伴、进行具规模经济与范畴经济的策略结盟,或选定特定应用领域,累积垂直应用的专业技术与经验,成为该领域的隐形冠军,应可为三大长期策略发展方向

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